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Sewfree PUR 디스펜싱 시스템
비재봉 디스펜싱은 공정 단계를 줄이고 환경 친화적이며 에너지를 절약할 수 있습니다. 또한 다양한 용도에 맞게 쉽게 조정할 수 있습니다.

98%까지 일관된 도트 크기 일관성 진행

기존의 실과 테이프를 대체하는 혁신적인 재봉 기술

버 없이 분사, 간격 조절 가능, 접착제 도트 크기 조절 가능

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